【新股简析】逸豪新材 301176原创 凡德投资 凡德投资 2022-09-16 17:00:30一、公司概况
二、主营业务 公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展
战略。
报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。
2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产，公司产品拓展至 PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。
报告期各期，公司主营业务收入按产品类别的构成如下：
三、行业分析 1、电子电路铜箔行业
电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。
电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。
近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据 CCFA统计数据，全球电解铜箔从 2011 年的 35.0 万吨增长到 2019 年的 69.3 万吨，年复合增长率 8.90%。
根据 Persistence Market Research 对全球电解铜箔市场的规模测算，2018 年全球电解铜箔市场规模约为 80 亿美元，至 2025 年将达到 159 亿美元，期间 CAGR为 10.37%。
保持这一较快增速的主要原因是 5G 产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。
受全球 PCB 市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游 5G 建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球 PCB 整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。
2019 年全球电子电路铜箔总产量为 48.0 万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为 29.2 万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为 60.8%。
GGII预测 2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在 4.1%左右，到 2025 年全球电子电路铜箔产量将达 61.6 万吨。
2、铝基覆铜板行业
覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。
覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019 年我国铝基覆铜板需求量达 5,700 万平方米，2015 年至2019 年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为 50.27%。
电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。
电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长。
由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。
3、同行业公司对比分析 （1）同行业公司盈利能力对比分析 报告期内，公司与同行业可比公司铜箔类产品的毛利率对比情况如下：
（2）同行业公司偿债能力分析 报告期各期末，公司偿债能力指标与同行业可比公司比较情况如下：
四、财务状况 业绩情况：2018年-2021年底，公司的营业总收入分别58,832.94万元、75,605.69万元、83,847.34万元、127,104.99万元，2018-2021年的年均复合增长率为21.24%；归母净利润分别为2,289.70万元、2,618.95万元、5,763.95万元、16,284.16万元；2018-2021年的年均复合增长率为63.30%。
应收账款：
费用：
现金流:
五、募集用途
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一、公司概况
公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB 产业链垂直一体化发展
战略。
报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB 的研发、生产及销售。
2021 年第三季度公司 PCB 项目一期开始试生产，公司产品拓展至 PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和 PCB 等三类产品。
报告期各期，公司主营业务收入按产品类别的构成如下：
1、电子电路铜箔行业
电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。
电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。
近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据 CCFA统计数据，全球电解铜箔从 2011 年的 35.0 万吨增长到 2019 年的 69.3 万吨，年复合增长率 8.90%。
根据 Persistence Market Research 对全球电解铜箔市场的规模测算，2018 年全球电解铜箔市场规模约为 80 亿美元，至 2025 年将达到 159 亿美元，期间 CAGR为 10.37%。
保持这一较快增速的主要原因是 5G 产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。
受全球 PCB 市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游 5G 建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球 PCB 整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。
2019 年全球电子电路铜箔总产量为 48.0 万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为 29.2 万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为 60.8%。
GGII预测 2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在 4.1%左右，到 2025 年全球电子电路铜箔产量将达 61.6 万吨。
2、铝基覆铜板行业
覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。
覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。
近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019 年我国铝基覆铜板需求量达 5,700 万平方米，2015 年至2019 年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为 50.27%。
电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。
电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长。
由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。
报告期内，公司与同行业可比公司铜箔类产品的毛利率对比情况如下：
报告期各期末，公司偿债能力指标与同行业可比公司比较情况如下：